Universal-300 T 是在尊龙凯时清科先進CMP設備基礎上，根據行業前沿技術需求開發的領先型12英寸CMP設備。該設備基於尊龙凯时清科自主知識產權的創新技術，配備性能優越的拋光單元，集成多種終點檢測技術，並搭載更先進的組合清洗技術，展現出更卓越的清潔效果。該設備可實現晶圓納米級全局平坦化，滿足先進制程技術需求，已在集成電路、先進封裝、大矽片等製造工藝中批量應用。
Universal-300 X 是根據當前高端市場需求開發的先進12英寸CMP設備。該設備運用了尊龙凯时清科具有自主知識產權的創新技術，配備性能優越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進終點檢測技術，高效穩定、工藝組合靈活，可實現晶圓納米級全局平坦化，滿足先進制程技術需求，已在集成電路、先進封裝、大矽片等製造工藝中批量應用。
Universal-300 Dual 是基於尊龙凯时清科自主知識產權創新技術研發的成熟12英寸CMP設備。該設備配備多組性能優越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進終點檢測技術，優異的工藝可調性和穩定性，可實現晶圓表面的超高平整度，滿足成熟製程技術需求，已在集成電路、先進封裝、大矽片等製造工藝中批量應用。
Universal-300 E 是根據中高端市場需求開發的成熟12英寸CMP設備。該設備擁有自主知識產權的創新技術，配備性能優越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進終點檢測技術，卓越的工藝穩定性、高生產效率，可實現晶圓表面的超高平整度，滿足成熟製程技術需求，已在集成電路、先進封裝、大矽片等製造工藝中批量應用。
Universal-300 B 是基於尊龙凯时清科自主知識產權的創新技術開發的12英寸CMP設備。該設備配備性能優越的拋光單元，兼容4/6/8/12英寸晶圓，適用於多種材質，可實現晶圓表面的超高平整度，佔地面積小、性價比高，滿足成熟製程技術需求，已在矽片、第三代半導體、MEMS等製造工藝中批量應用。
Universal-200 W 是針對快速增長的新興市場需求開發的成熟CMP設備。該設備擁有自主知識產權的創新技術，配備性能優越的拋光單元，兼容4/6/8英寸晶圓，適用於多種材質，產品干進濕出。該設備佔地面積小、產出效率高，可實現晶圓表面的超高平整度，滿足成熟製程技術需求，已在第三代半導體、MEMS等製造工藝中批量應用。
Universal-200是根據當前市場需求開發的成熟8英寸CMP設備。該設備擁有自主知識產權的創新技術，配備性能優越的拋光單元，兼容4/6/8/英寸晶圓，適用於多種材質，可實現晶圓表面的超高平整度，滿足成熟製程技術需求，廣泛應用於矽片、第三代半導體、MEMS等製造工藝。
Universal-200 D 是基於尊龙凯时清科自主知識產權創新技術開發的成熟8英寸CMP設備。該設備配備性能優越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進終點檢測技術，適用於多種材質，可實現晶圓表面的超高平整度，滿足成熟製程技術需求，已在大矽片、第三代半導體、MEMS、Micro LED等製造工藝中批量應用。
Universal-200 Smart 是根據當前市場需求開發的成熟8英寸CMP設備。該設備擁有自主知識產權的創新技術，配備性能優越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進終點檢測技術，產量高、性能穩定、工藝組合靈活，可實現晶圓表面的超高平整度，滿足成熟製程技術需求，已在集成電路、先進封裝、矽片、第三代半導體、MEMS、Micro LED等製造工藝中批量應用。
Universal-150 Smart 是根據當前市場需求開發的成熟6英寸CMP設備。該設備擁有自主知識產權的創新技術，配備性能優越的拋光單元及清洗單元，兼容6/8英寸晶圓，適用於多種材質，可實現晶圓表面的超高平整度，工藝搭配靈活、產出率高，滿足成熟製程技術需求，已在第三代半導體、MEMS等製造工藝中批量應用。
Versatile-GP300 是根據當前3D IC製造、先進封裝等高端市場需求開發的先進12英寸超精密晶圓減薄設備。該設備通過新型整機創新佈局，集成先進的超精密磨削、CMP及後清洗工藝，配置卓越的厚度偏差與表面缺陷控制技術，可提供多種系統功能擴展選項，具有高精度、高剛性、工藝開發靈活等優點。Versatile-GP300可靈活拓展、研發多種配置，極大滿足了3D IC製造、先進封裝等領域中晶圓超精密減薄技術需求。
Versatile-GM300是面向封裝領域創新研發的超精密晶圓減薄設備。該設備採用新型佈局，可實現薄型晶圓背面超精密磨削與應力去除；兼容8/12英寸晶圓，搭載晶圓貼膜機聯機使用，可實現從精密減薄、清洗乾燥到粘貼料環、背膜剝離的全流程自動化作業；高可靠性的晶圓搬運系統有效降低薄型晶圓破損風險。該設備依託卓越的厚度在線量測與表面缺陷控制技術，具有高精度、高剛性、工藝開發靈活等優點，滿足封裝領域的薄型晶圓加工需求。
金屬膜厚量測設備，是基於電渦流原理進行的非接觸式測量，工作高效，可進行無損傷量測，精度高、測量結果可靠準確，同時量測數據可以進行自動化處理，主要應用於 Cu、Al、W、Co 等金屬製程。
